分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3

產(chǎn)品簡介
●非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
●采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性
●可進行高速的即時研磨檢測
●可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
●可對應長工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中
●體積小、省空間、設(shè)備安裝簡易
●可對應線上檢測的外部信號觸發(fā)需求
●采用最適shi合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得專zhuan利)
●可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)

產(chǎn)品型號：

更新時間：2025-06-24

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品咨詢 18117546256

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光譜系統(tǒng)

顯微缺陷膜厚半導體晶圓缺陷檢測儀高光譜測試系統(tǒng) 瞬態(tài)吸收系統(tǒng) 太陽能電池量子效率太陽光模擬器IV系統(tǒng) 顯微光電流成像系統(tǒng) 探測器光響應度系統(tǒng) 光譜變溫附件探針臺拉曼SERS增強試劑顯微熒光系統(tǒng) 組合熒光系統(tǒng) 鏡頭透過率測試系統(tǒng) 漫反射率測試系統(tǒng) 反射、吸收率系統(tǒng) 成像亮度計標準燈參考輻射定標電致發(fā)光系統(tǒng) 常規(guī)發(fā)射光譜系統(tǒng) 共聚焦拉曼光譜儀

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即時檢測

WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(強酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化

規(guī)格式樣

	SF-3
膜厚測量范圍	0.1 μm ~ 1600 μm※1
膜厚精度	±0.1% 以下
重復精度	0.001% 以下
測量時間	10msec 以下
測量光源	半導體光源
測量口徑	Φ27μm※2
WD	3 mm ~ 200 mm
測量時間	10msec 以下

※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 最小Φ6μm

上海波銘科學儀器有限公司主要提供光譜光電集成系統(tǒng)、晶萃光學機械和光學平臺、激光器、Edmund 光學元件、Newport 產(chǎn)品、濱松光電探測器、卓立漢光熒光拉曼光譜儀、是德 Keysight 電學測試系統(tǒng)、大塚 Otsuka 膜厚儀、鑫圖科研級相機、Semilab 半導體測試設(shè)備及高低溫探針臺系統(tǒng)。經(jīng)過多年的發(fā)展，上海波銘科學儀器有限公司在市場上已取得了一定的地位。我們的產(chǎn)品和服務在行業(yè)內(nèi)具有較高的知zhi名度和美譽度，客戶遍布全國。我們將繼續(xù)努力，不斷提升市場地位和影響力。

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